• はんだの量は少なくても素子の足がピンセットで根元で力を入れても動かなければ問題無い。少ないほうがかっこいい。
  • まず素子の配置を考えて記録し、対角上の2点を半田で仮止めする。
  • Jw-cad等でユニバーサル基盤のピッチ(1インチ=2.54mm)でピン番号やGND等のラベルを作成して印刷。これを基盤に両面テープで止めれば後で見直す際にとっても楽になる。
  • 半田ごての先は平たいのも使いやすい。
  • 半田ごては電源スイッチタップを手元において使うと効率的。
  • スズめっき線は配線材として優秀。
  • まず半田をちょっと流す→再度溶かしたところに線を突っ込む→固定→もう片方をちょうどいい長さでニッパ等でカット→ちょちょいと半田を流してもう一方も固定。
  • ワニ口クリップで挟むようにGNDピンを基盤表面に出しておくと便利。
  • 表面実装チップは思っていた以上に使いやすい。
  • 半田を取り除くときは半田吸い取り線より半田吸い取りペン?が全然良い。
  • ICチップには決まりがある。素子の上面てっぺんに丸いくぼみがあるほうが上。そこの左が1番ピン。その下が2番3番…と続き、一番下まで数えたらその向かい側のピンがその数字の続きとなる。よって1番ピンの反対側のピンがその素子の足で一番大きいピン番号となる。
  • UEW(ポリウレタン線)は熱を加えたところのみが通電するもの。基本的に二点間をつなぐものであり、3点以上になるならばスズめっき線や抵抗の足のあまり等で配線するべき(臨機応変に)
  • UEWはちょっと熱を加えれば皮膜がはげて通電するようになる。何分も半田ごてをこすり付ける必要は無い。本当に通電しているのか?と疑問に思ったらチェッカーで通電を確認すればよいだろう(テスターは秋月で1000円前後で買える)
  • UEWが浮いて困ったときはピンセットやなんかで後ろの部分を上に曲げることで先端が下に下がってはんだしやすくなる。
  • ピンセットは必須ですよ!!!!!
  • そのうち写真つきでまとめたいと思う -H [smile]

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Last-modified: 2015-10-04 (日) 17:43:43 (750d)